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            SMT貼片基本工藝及優勢

            作者:杰森泰 發布時間:2022-01-10

                電子產品尋求小型化,曾經運用的穿孔插件元件已無法縮小。 電子產品功用更完好,所選用的集成電路(IC)已無穿孔元件,特別是大規模、高集成IC,不得不選用外表貼片元件。 產品批量化,出產主動化,廠方要以低成本高產量,出產優質產品以投合顧客需求及加強市場競爭力 電子元件的開展,集成電路(IC)的開發,半導體資料的多元使用。


                電子科技革新勢在必行,追逐世界潮流。能夠幻想,在intel、amd等世界cpu、圖畫處理器材的出產商的出產工藝精進到20幾個納米的狀況下,smt這種外表拼裝技能和工藝的開展也是不得以而為之的狀況。


                smt貼片加工的優勢:拼裝密度高、電子產品體積小、分量輕,貼片元件的體積和分量只要傳統插裝元件的1/10左右,一般選用SMT之后,電子產品體積縮小40百分之~60百分之,分量減輕60百分之~80百分之。


                可靠性高、抗振能力強。焊點缺點率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻攪擾。易于完成主動化,進步出產功率。降低成本達30百分之~50百分之。節約資料、動力、設備、人力、時刻等。正是因為smt貼片加工的工藝流程的雜亂,所以呈現了許多的smt貼片加工的工廠,專業做smt貼片的加工,在深圳,得益于電子職業的蓬勃開展,smt貼片加工成果了一個職業的昌盛。


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