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            SMT貼片加工時成功返修的兩個關鍵的工藝技巧是什么

            作者:杰森泰 發布時間:2022-01-10

            手工焊接時應遵循先小后大、先低后高的原則,分類、分批進行焊接,先焊片式電阻、片式電容、晶體管,再焊小型IC器件、大型IC器件,最后焊接插裝件。


            焊接片式元件時,選用的烙鐵頭寬度應與元件寬度一致,若太小,則裝焊時不易定位。


            焊接SOP、QFP、PLCC等兩邊或四邊有引腳的器件時,應先在其兩邊或四邊焊幾個定位 點,待仔細檢查確認每個引腳與對應的焊盤吻合后,才進行拖焊完成剩余引腳的焊接。拖焊時速度不要太快,1 s左右拖過一個焊點即可。


            焊接好后可用4~6倍的放大鏡檢查焊點之間有沒有橋接,局部有橋接的地方可用毛筆 蘸一點助焊劑再拖焊一次,同一部位的焊接連續不超過2次,如一次未焊好應待其冷卻后 再焊。


            焊接IC器件時,在焊盤上均勻涂一層助焊膏,不僅可以對焊點起到浸潤與助焊的作用, 而且還大大方便了維修工作業,提高了維修速度。


            成功返修的兩個關鍵的工藝是焊接之前的預熱與焊接之后的冷卻。


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