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            什么是氮氣回流焊,氮氣回流焊有哪些優點?

            作者:杰森泰 發布時間:2022-01-07

            由于無鉛焊料的流動性,可焊性,浸潤性都不及有鉛焊料,尤其是當電路板焊盤采用OSP工藝時,焊盤容易氧化,常常造成焊點的潤濕角太大和焊盤露銅現象。


            無鉛時代的到來,以及精細間距(Fine pitch)組裝技術的出現,產生了充氮回流焊


            工藝和設備,改善了回流焊的質量和成品率,已成為回流焊的發展方向。


            氮氣回流焊有以下優點:


            (1)防止減少氧化


            (2)提高焊接潤濕力,加快潤濕速度


            (3)減少錫球的產生,避免橋接,得到較好的焊接質量


            特別重要的是,可以使用更低活性助焊劑的錫膏,同時也能提高焊點的性能,減少基材的變色。但是它的缺點是成本明顯的增加,這個增加的成本隨氮氣的用量而增加,當你需要爐內達到1000ppm含氧量與50ppm含氧量,一般氮氣含量測試是由配套的在線式氧含量分析儀,氧含量測試原理是由氧含量分析儀先連接通過氮氣回流焊的采集點,再采集氣體,經過含氧量分析儀測驗分析出含氧量數值得出氮氣含量純度范圍。


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