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            常見的IC封裝有哪幾種類型以及特點介紹

            作者:杰森泰 發布時間:2022-01-07

            一、封裝材料


            常見的封裝材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金屬等,現在基本采用塑料封裝。封裝的歷程變化:TO->DIP->PLCC->QFP->BGA->CSP。


            二、封裝分類


            1、按封裝形式分:普通雙列直插式、普通單列直插式、小型雙列扁平、小型四列扁平、圓形金屬、體積較大的厚臘電路等。


            2、按封裝體積分:最大為厚膜電路,其次分別為雙列直插式、單列直插式、金屬封裝、雙列扁平、四列扁平為最小。


            三、封裝原理


            1、DIP雙列直插式封裝


            DIP是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,絕大多數中小規模集成電路(IC)均采用這種封裝形式,其引腳數一般不超過100個。采用DIP封裝的IC有兩排引腳,需要插入到具有DIP結構的芯片插座上。當然,也可以直接插在有相同焊孔數和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應特別小心,以免損壞引腳。


            DIP封裝具有以下特點:


            適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接,操作方便;芯片面積與封裝面積之間的比值較大,故體積也較大;DIP是最普及的插裝型封裝,應用范圍包括標準邏輯IC,存儲器和微機電路等。


            2、QFP/ PFP類型封裝


            QFP/PFP封裝的芯片引腳之間距離很小,管腳很細,一般大規?;虺笮图呻娐范疾捎眠@種封裝形式。用這種形式封裝的芯片必須采用SMD(表面安裝設備技術)將芯片與主板焊接起來。采用SMD安裝的芯片不必在主板上打孔,一般在主板表面上有設計好的相應管腳的焊點。將芯片各腳對準相應的焊點,即可實現與主板的焊接。


            QFP/PFP封裝具有以下特點:


            適用于SMD表面安裝技術在PCB電路板上安裝布線;成本低廉,適用于中低功耗,適合高頻使用;操作方便,可靠性高;芯片面積與封裝面積之間的比值較??;成熟的封轉類型,可采用傳統的加工方法。目前QFP/PFP封裝應用非常廣泛,很多MCU 廠家的A芯片都采用了該封裝。


            3、BGA類型封裝


            隨著集成電路技術的發展,對集成電路的封裝要求更加嚴格。這是因為封裝技術關系到產品的功能性,當IC的頻率超過100MHZ時,傳統封裝方式可能會產生所謂的“CrossTalk”現象,而且當IC的管腳數大于208 Pin時,傳統的封裝方式有其困難度。因此,除使用QFP封裝方式外,現今大多數的高腳數芯片皆轉為使用BGA(BALL Grid Array PACKAGE)封裝技術。


            BGA封裝具有以下特點:I/O引腳數雖然增多,但引腳之間的距離遠大于QFP封裝方式,提高了成品率;BGA的陣列焊球與基板的接觸面大、短,有利于散熱;BGA陣列焊球的引腳很短,縮短了信號的傳輸路徑,減小了引線電感、電阻;信號傳輸延遲小,適應頻率大大提高,因而可改善電路的性能;組裝可用共面焊接,可靠性大大提高;BGA適用于MCM封裝,能夠實現MCM的高密度、高性能。


            4、SO類型封裝


            SO類型封裝包含有:SOP(小外形封裝)、TOSP(薄小外形封裝)、SSOP (縮小型SOP)、VSOP(甚小外形封裝)、SOIC(小外形集成電路封裝)等類似于QFP形式的封裝,只是只有兩邊   有管腳的芯片封裝形式,該類型的封裝是表面貼裝型封裝之一,引腳從封裝兩側引出呈“ L”字形。


            SO類封裝的典型特點: 在封裝芯片的周圍做出很多引腳,封裝操作方便,可靠性比較高,是目前的主流封裝方式之一,目前比較常見的是應用于一些存儲器類型的IC。


            5、QFN封裝的特點:


            表面貼裝封裝,無引腳設計;無引腳焊盤設計占有更小的PCB面積;組件非常薄(<1mm),可滿足對空間有嚴格要求的應用;非常低的阻抗、自感,可滿足高速或者微波的應用;具有優異的熱性能,主要是因為底部有大面積散熱焊盤;重量輕,適合便攜式應用。


            QFN封裝的特點:外形體積小,可用于筆記本電腦、數碼相機、個人數字助理(PDA)、移動電話和MP3等便攜式消費電子產品。從市場的角度而言,QFN封裝越來越多地受到用戶的關注,考慮到成本、體積各方面的因素,QFN封裝將會是未來幾年的一個增長點,發展前景極為樂觀。


            由于IC的封裝類型繁多,對于研發測試,影響不大,但對于工廠的大批量生產燒錄,IC封裝類型越多,那么選擇對應配套的燒錄座型號也會越多;ZLG編程器,十多年來專業于芯片燒錄行業,可以支持并提供有各種封裝類型IC的燒錄座,可供工廠批量生產。


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