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            在PCBA加工中怎么保證晶振效能的有效發揮?

            作者:杰森泰 發布時間:2021-12-28

            在PCBA加工中,晶振用一種能把電能和機械能相互轉化的晶體在共振的狀態下工作,以提供穩定,精確的單頻振蕩。在通常工作條件下,普通的晶振頻率絕對精度可達百萬分之五十。



            為保證晶振效能的有效發揮,在晶振運輸、使用等待過程中,必須力求防止振動、跌落等,避免影響其性能。


            當客戶PCB焊盤設計需要對金屬外殼晶振與PCB緊密接觸而接地焊接時,須充分在限定溫度及時長內焊接好:一般情況下烙鐵頭溫度控制在300℃左右,熱風槍控制在200℃~400℃。


            焊接時不允許直接加熱貼片晶振引腳的腳跟以上部位,以免損壞晶振內部電容;需要使用∮0.3mm~∮0.5mm的焊錫絲;烙鐵頭始終保持光滑,無鉤,無刺;烙鐵頭接觸時長在2~3sec,不得重觸焊盤,不要反復長時間在一焊盤加熱。


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